在印制电路板（PCB）焊接工艺中，松香基活性助焊剂是实现高质量焊点的重要辅助材料。助焊剂清洗的效果会影响产品的质量和外观，这些物质可能会引起电路板的腐蚀、漏电、短路等问题。

溶剂对树脂类的污垢清洗效果*，具有良好的溶解能力，能快速溶解助焊剂的树脂、油脂等成分。但出于效果、环保和安全考虑，综合水基和溶剂特点的半水基清洗剂更适合。结合有机溶剂与表面活性剂，既能*溶解助焊剂，又能通过表面活性剂去除水溶性污染物。

邦普化学Texent630A，与溶剂组分协同作用，形成了一套*的清洗机制。通过渗透、溶解等过程将残留物从电路板表面分离，能够迅速且有效地去除电路板表面的助焊剂，这对于保证SMT印刷过程的顺利进行和提高产品质量具有重要意义。

对于电路板缝隙中的助焊剂松香残留，Texent629A能解决这种复杂结构中的污垢清洗，Texent629A能显著降低溶剂的表面张力，使清洗剂更容易渗透到微小缝隙和复杂结构中，提高清洗效果。同时，良好的渗透性使得清洗剂能够迅速渗透到残留物内部，削弱助焊剂的结合力，从而便于将其彻底清除。