硅片在经过切割之后，其表面会吸附金属粒子、硅粉粉尘及有机杂质等，对其清洗效果的好坏，不仅影响硅片的外观质量，更重要的是会影响后续工序的加工，如扩散、制绒等。

硅片清洗用的清洗剂一般为双组份产品，A剂主要由强碱、助洗剂组成，‌提供强碱性环境，溶解硅粉及有机污染物。B剂主要由表面活性剂组成成，与碱性成分协同增效，去除表面的硅粉等污垢。

碱提高到一定程度对清洗效果的提升帮助不大，想要提高对硅粉等颗粒物的清洗效果，需要从表面活性剂入手。邦普化学的阴离子表面活性剂FAS-1，是一款泡沫低、除灰去污效果*的表面活性剂，对硅片表面的硅粉等颗粒污垢的清洗效果尤为突出。经实验测试，相同条件下，添加FAS-1的复配体系，清洗效果要远高于同活性的其他清洗体系。实验结果说明了FAS-1对于硅粉的清洗能力强，能大幅提升体系对硅粉清除与分散能力，加速垢剥离。

图1.硅片清洗效果测试‌

综上所述，硅片清洗剂中的各组分相互协作，共同起到去除硅片表面污染物，而FAS-1正是清洗用料中的佼佼者，非常适合用于硅片切割后的硅粉清洗，提高体系的清洗效果。