首页 > 公司新闻
硅片清洗技术的研发及其解决方案
点击:发布日期:2024/10/9

硅片切割后的表面粘附严重的污垢,包括硅粉和金属离子等,硅片清洗目的就在于清除片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污本文通过从对脏污硅片的润湿性以及超声波清洗测试,认为FA-6 BP-8024非离子表面活性剂对硅片具有*的润湿性及清洗力,并具有较高的性价比,可用于硅片清洗中提高清洗剂的清洗力。

1.表活在硅片表面的润湿性测试

以非离子表面活性剂FA-6NP-10作实验样品,配制0.1%浓度的表面活性剂水溶液,在有污渍的硅片表面各滴加1滴表活水溶液,观察其在硅片表面的扩散范围及扩散浓度。由图1明显看出,FA-6滴加在硅片表面后快速扩散至较大面积,而NP-10在硅片表面扩散范围很小,润湿性较差。因此,FA-6在硅片表面的润湿性明显优于NP-10

1 硅片表面润湿性对比图

2.硅片清洗测试

配制相同浓度的NP-10FA-6的水溶液,与硅片清洗的碱剂一起复配清洗。清洗剂超声波3 min后,用纯水漂洗干净后风干,测试结果如图2所示。复配FA-6的清洗剂可将硅片表面的硅粉、油污等完全清洗干净,而复配NP-10的还残留较多硅粉没有去除。

2 硅片清洗测试结果

3.总结

FA-6 BP-8024非离子表活复配于硅片清洗剂中可明显提高清洗剂的清洗力,加快硅片的清洗速率,不损伤硅片,并具有低泡、环保特点。

扫一扫微信聊